核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS) 今日宣布与微软公司(Nasdaq “MSFT”)发表技术合作开发计划。在这项合作案中，矽统科技将提供客制化及领先市场规格的多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox®全新产品线与相关服务中。

矽统科技总经理陈灿辉表示：“矽统科技与微软公司的合作，再次证明了矽统在IC设计与技术开发上傲人的创新与进步。微软公司对于矽统科技在尖端技术的发展及规格设计的整合能力，具备了高度的信心，相信矽统在芯片设计的领导技术必能为新一代Xbox平台开发出更强大的性能。”

微软公司Xbox硬件部门总经理Todd Holmdahl表示：“新一代的Xbox产品与服务平台，结合矽统科技顶尖的多媒体I/O芯片技术，实现了所有玩家对数字娱乐生活的憧憬与梦想。”

关于矽统科技 (Silicon Integrated Systems Corp.)

矽统科技成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。本公司专注于研发、制造、行销尖端科技的逻辑芯片产品，结合其关键技术（CPU、核心逻辑芯片组、绘图芯片、通讯芯片），以及先进制程（0.18微米、0.15微米），提供个人计算机的核心逻辑芯片、通讯芯片，及信息家电芯片，致力成为IC设计产业的领导厂商。1997年8月，矽统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市。如欲查询矽统科技最新讯息，请进入http://www.sis.com.cn

关于Xbox

Xbox是Microsoft下一代的视讯娱乐系统，将提供玩家从未有过的游戏娱乐新体验。Xbox崭新的科技技术及表现，满足所有玩家及开发者的创意需求，让游戏的科幻体验融入真实生活之中。Xbox是目前游戏机中拥有最强大绘图运算处理器的游戏主机、内建硬盘、搭载高速上网功能、加上完整支持游戏的实时杜比5.1立体环绕音效，以及DVD播放功能。若需要有关Xbox最新信息，请参阅http://www.microsoft.com/taiwan/xbox/

关于微软

微软公司成立于1975年，(Nasdaq “MSFT”) 多年来在全球个人计算机软件市场居领导地位。其产品涵盖自个人至企业使用的各种软件产品与服务，并以推动更丰富的计算机应用为使命，为人类生活开创更美好的未来。查询微软公司相关信息请参观微软网站 http://www.microsoft.com/taiwan/